消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片台积电代工-八面见光网

消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片台积电代工

时间：2025-07-06 13:18:51 来源：八面见光网作者：百科阅读：756次

据供应链消息人士称，消息C芯联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，称联采用量产新高性能运算芯片，发科该芯片将由台积电代工，量产用于元宇宙、技积电AIoT等领域。片台 (台湾电子时报)

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(责任编辑：综合)